半导体器件有30多种，但业界一般分为三大类别：逻辑、存储、DAO。

逻辑器件是处理“0”和“1”的数字芯片，是所有设备计算和处理的构建模块，约占整个半导体价值链的42%。逻辑类别主要包括：微处理器（比如CPU、GPU和AP）、微控制器（MCU）、通用逻辑器件（比如FPGA），以及连接器件（比如WiFi和蓝牙芯片）。

存储器芯片用来存储数据和代码信息，主要有DRAM和NAND两大类，约占整个半导体价值链的26%。DRAM只能暂时存储数据和程序代码信息，存储容量一般比较大；NAND俗称闪存，即便掉电也可以长期保存数据和代码，手机的SD卡和电脑的SSD固态硬盘都使用这类存储器芯片。

DAO代表分立器件、模拟器件，以及其它类别的器件（比如光电器件和传感器）， 约占整个半导体价值链的32%。二极管和晶体管都是分立器件；模拟器件包括电源管理芯片、信号链和RF器件；其它类别的器件虽然占比不高，但也不可忽视（计算机和电子设备缺少一个器件就无法工作），比如传感器在新兴的物联网应用中越来越重要。

半导体是许多工业整机设备的核心， 普遍应用于计算机、 消费类电子、 网络通信、 汽车电子等核心领域。 半导体主要分为四部分： 集成电路、 分立器件、 光电子器件、 微型传感器，其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑 IC、存储器、模拟电路。 其中集成电路占到整个市场的 80%以上， 可按其功能分为计算类、 储存类和模拟类集成电路。

全球半导体若按这三大类别细分，总体销售额按照应用划分如下：智能手机占26%；消费电子占10%；PC占19%；ICT基础设备占24%；工业控制占10%；汽车占10%。

最全芯片产业报告出炉，计算、存储、模拟IC一文扫尽【附下载】| 智东西内参http://zhidx.com/p/149112.html