蔡华波先生，中国国籍，无境外永久居留权，1976 年出生，高中学历。 1996 年至 1999 年任深圳市海洋王投资发展有 限公司业务员；1999 年创建江波龙有限，历任江波龙有限总经理、执行董事、董事长；2015 年至 2018 年兼任北京君正集 成电路股份有限公司独立董事；现任公司董事长、总经理。 

李志雄先生，中国国籍，无境外永久居留权，1975 年出生，本科毕业于华中理工大学电子专业，华中科技大学电子与 通信工程硕士，深圳市高层次专业人才（地方级领军人才）。 1998 年至 2004 年任福建实达网络科技有限公司研发部工程 师；2004 年任福建升腾资讯有限公司研发部硬件经理；2004 年至今任职于本公司，现任公司董事、副总经理。 

王景阳先生，中国国籍，无境外永久居留权，1976 年出生，本科毕业于复旦大学电子学与信息系统专业，复旦大学工 商管理硕士（MBA），硕士研究生学历。 1999 年至 2000 年任上海市有线网络有限公司技术开发部硬件工程师；2000 年至 2001 年任华为技术有限公司多媒体事业部技术支持工程师；2001 年至 2003 年任上海裕泰电子有限公司产品副经理；2003 年至 2008 年任意法半导体（上海）有限公司产品市场经理；2008 年至 2009 年任晶晨半导体（上海）有限公司市场高级经 理； 2009 年至今任职于本公司，现任公司董事、副总经理。 

朱宇先生，中国国籍，无境外永久居留权，1974 年出生，毕业于原西安工程学院（现长安大学）应用地球物理专业， 本科学历。1997 年至 2003 年任贵阳仪器仪表工业公司永青示波器厂财务科科长；2003 年至 2005 年任贵州宏泰物业发展有 限公司财务总监；2005 年至 2014 年任华宝国际控股有限公司集团财务部总经理；2014 年至 2015 年任深圳市房多多网络科 技有限公司财务总监；2015 年至 2016 年任深圳同创伟业资产管理股份有限公司财务部总监；2016 年至今任职于本公司， 现任公司董事、副总经理、财务负责人。

 蔡靖先生，中国国籍，无境外永久居留权，1982 年出生，本科毕业于重庆大学通信工程专业，研究生毕业于北京邮电 大学信号与信息处理专业，北京大学国家发展研究院工商管理硕士（MBA），硕士研究生学历。2006 年至 2009 年任伟创力 （中国）电子设备有限公司高级工程师；2009 年至 2011 年任北京华瑞赛维通信技术有限公司技术经理；2011 年至 2014 年 任诺基亚（中国）投资有限公司系统专家；2016 年至 2019 年任信达证券股份有限公司研究员；2019 年至 2020 年任中银金 融资产投资有限公司副总监； 2020 年至今任华芯投资管理有限责任公司投资二部高级经理。2021 年 2 月至今兼任公司董 事。

公司与供应商合作长期稳定，互利互惠。

一方面，公司能帮助原厂晶圆向市场渗透，另一方面，以大宗方式与存储产品交易也使得合作供应商锁定了芯片设计和晶圆制造环节的毛利。目前公司已与主要存储晶圆原厂、主控芯片厂及封装厂建立了长期稳定的合作伙伴关系。在存储晶圆领域合作企业为例，公司近年来与国内晶圆原厂长江存储、长鑫存储开展业务合作，且与全球最大的存储晶圆原厂三星电子合作历史超过20年，与全球领先的存储晶圆原厂美光科技、西部数据亦有超过10年的合作历史。

产品应用领域全面，下游客户数量众多增厚公司抗风险能力。

公司经过多年技术积累与品牌沉淀，已与华勤技术、闻泰科技、龙旗技术、天珑移动、沃特沃德、中诺通讯、禾苗通信等行业领先的整机ODM厂商形成稳定的合作关系，行业类存储器进入中兴、三星电子、TCL、创维、海尔、萤石网络、联想、华硕、奇瑞、长安等行业龙头客户的供应链体系。消费类存储器客户包括京东、亚马逊、沃尔玛、BestBuy等知名零售商。2021年公司向前五大客户销售占比合计为34.88%，公司不存在对单一客户有重大依赖的情况，抗风险能力强。

公司积极投入研发，研究人员数量和占比同步提高。

2019年至2021年，公司研发人员为299人、501人和800人，占员工总人数比例从35.55%提升至46.95%和53.94%，公司研发人员数量和占比都持续上升。

公司eMMC存储器领先市场，技术成果丰富驱动公司价值提升。

截止21年末，公司获得境内外有效专利438项和软件著作权67项。公司开发的一体化U盘模块(UDP)和SSD模块(MiniSDP)改变了U盘和SATASSD产业生态，为公司带来业务规模和市场价值。2011年，公司开始自主开发eMMC存储器，2019年开始规模量产工规级、车规级eMMC存储器，在国产eMMC存储器领域具有市场领先地位。

存储芯片测试、封装设计技术能力先进，掌握市场先机。

公司围绕存储芯片测试技术取得15项发明专利，存储芯片封装设计技术取得12项发明专利。在存储芯片测试方面，公司自主设计30余种核心测试算法及测试软件，包括测试扫描算法、多平台测试软件等；创新测试机台、测试治具以及自建测试产能，极大提升生产测试效能存储芯片封装设计；创新SiP封装方案，持续推出各类创新形态产品。

固件技术能力雄厚，奠定公司Flash产品性能领先地位。

以固态存储为例，自下而上看，NAND为基础层，其次为SoC主控芯片，硬件层包含信号、功耗、散热等独特设计，外形不一，固件(Firmware)是Flash存储器的管理驱动算法，是存储器运行的指挥系统，驱动着主控芯片管理存储芯片。固件层和软件层可根据客户实际工作负载进行调优，满足其高度定制化需求。作为驱动Flash从晶圆到产品的必备技术，固件的管理水平高低决定晶圆性能能否得到充分调度、新产品上市周期和成本结构、存储产品能否与HOST系统平台充分兼容，更直接影响特色化存储性能/功能是否可以实现。公司具备良好的固件实力：

1）前端晶圆分析能力:公司晶圆分析核心团队具有10年以上专业经验,部分成员具有NAND Flash晶圆原厂研发与测试经验。

2）固件算法开发能力：公司拥有国内领先地位的算法团队,2010年进入固件研发领域。固件开发团队共270人，截止2022年7月已获得围绕固件算法的73项发明专利。

3）固件验证测试能力：研发团队与一线技术支持(FAE)紧密结合，大规模应用案例使得公司形成了持续的验证与改进能力。

作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。以嵌 入式存储产品为例，根据 CFM 闪存市场，公司 2022 年 eMMC＆UFS 市场份额位列全球第六（前五名均 为存储晶圆原厂）。2022 年，公司先后入选深圳市“专精特新”企业以及国家级专精特新“小巨人”企业， 广东省制造业 100 强、深圳市 500 强企业，2022 年第四届深圳质量百强企业，获得AAA 级企业信用认定 及 2022 年中国芯优秀技术创新产品等奖项；2023年，公司先后入选广东省企业 500 强、深圳市 500 强企 业及 2023 年“中国芯”优秀技术创新产品等奖项，标志着公司二十余年投身半导体存储领域的发展获得 了多方认可，更是对公司技术实力、产品创新、市场开拓和品牌建设的重要肯定。2023 年，公司加入中 国计算机行业协会信息技术产品供应链成熟度专业委员会，获得联合国工业发展组织中国南南工业合作 中心、深圳知名品牌评价委员会颁发的国际信誉品牌荣誉证书。