公司主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。 主要产品包括 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷 化镓微波射频芯片等三大类。产品的应用广泛，主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费 电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。公司经过二十 多年的发展，已经发展成为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利 的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件 业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜 力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。

2021收入结构：硅片55%（毛利率45%）、半导体功率器件45%（毛利率55%）；境内收入占比90%。

1.1 公司简介&历叱沿革：深耕半导体硅片和半导体功率

公司成立于2002年，仍功率半导体起步，通过收购金瑞泓，拓展半导体硅片。目前已形成半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务板块。公司创始人是我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士。2020年公司上市，拥有杭州、宁波、衢州三大经营基地， 幵已筹建海宁、嘉关经营基地。

1.2 股权架构：结构稳定，核心员工持股凝聚人心

立昂微前世今生：公司在2002-2011年由浙江金瑞泓（立立电子）控股；双方二2011-2015脱离股权关系，2011年立立电子更名为浙江金瑞泓，立昂微电完成股份制改革；2015年后立昂微通过换股取得金瑞泓控制权，至此金瑞泓成为立昂微子公司。公司实际控制人王敏文直接和间接通过仙游鸿祥和仙游泓万持有立昂微23%股权，宁波利时和国投高新分别持有公司6%和3%股权。公司核心技术人员和管理人员通过直接持股和持股平台持有公司股份，股权结构稳定。

王敏文 1988 年至 2001 年历任申能股份有限公司投资部经理助理、策划部副经理、经理、董事会秘书、董事；2000 年至 2006 年任申能资产管理 公司总经理、董事长；2005 年至 2007 年任申能集团副总经理；2007 年至 2009 年任立立电子董事；2010 年至今任立昂微电董事长。现任 本公司第三届董事会董事长，同时还担任浙江金瑞泓、立昂东芯、金瑞泓科技、金瑞泓微电子董事长，立昂半导体执行董事，仙鹤控股 董事长，上海道铭董事长、上海金立方董事长，上海雪拉同董事长，浙江金象科技有限公司董事。 

刘晓健 1984 年至 2008 年任济南半导体原件实验所所长；1997 年至 2008 年任济南晶恒有限责任公司董事长、总经理；2008 年至 2011 年任深圳 三瑞思电子科技有限公司董事长、总经理；2011 年至今任立昂微电董事、总经理。现任本公司第三届董事会董事、总经理，立昂东芯董 事、总经理，立昂半导体执行监事。 

吴能云 1988 年至 1998 年任杭州铁路分局会计师；1998 年至 1999 年任杭州铁路艮山门站总会计师；1999 年至 2006 年任萧甬铁路有限公司总会 计师、高级会计师；2006 年至 2010 年任立立电子财务总监；2010 年至今任浙江金瑞泓董事、副总经理、财务总监、董事会秘书；2015 年至今任立昂微电董事、副总经理、财务总监、董事会秘书。现任本公司第三届董事会董事、副总经理、财务总监、董事会秘书，浙江 金瑞泓董事、副总经理、财务总监、董事会秘书，立昂东芯董事，金瑞泓微电子董事。

 陈平人 2002 年至 2006 年任上海宏力半导体制造有限公司副总经理；2009 年至 2011 年任中芯国际集成电路制造有限公司副总经理；2011 年至今 任浙江金瑞泓总经理；2015 年至今任立昂微电董事。现任本公司第三届董事会副董事长，浙江金瑞泓总经理。

公司目前是主要的本土硅片生产企业之一，在中国半导体行业协会组织的中国半导体材料十 强企业评选中，浙江金瑞泓连续数年均位列第一名；在中国半导体行业协会组织的 2017 年中国半 导体功率器件十强企业评选中，立昂微位列第八名；杭州立昂东芯是专业从事砷化镓微波射频芯 片研发与制造的公司，在国内较早建成了商业化射频芯片生产线，目前客户群已经具备，技术已 经突破，正处于产能和销量爬升的阶段。

行业先发优势和规模优势：公司多年深耕半导体硅片、半导体功率器件、半导体射频，也是国内重掺硅片龙头。硅片产品覆盖6寸到12寸、轻掺到重掺、N型到P型等领域；功率器件覆盖平面和沟槽的肖特基芯片和MOSFET芯片；半导体射频覆盖6寸GaAs晶圆、GaAs VCSEL晶圆和GaN射频晶圆。产能：公司硅片产能国内领先，产销两旺；射频芯片快速上量，产能觃模位居国内第一梯队。