翻石头 - 台积电评估

台积电(TSM)

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研究最新的研究贡献人：石头哥
行业：

集成电路 n
产品：

芯片制造
属地：

台湾
石头哥 2020年09月20日 21:05 回复(1)

研究
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讨论

总结：专注制造工艺，共建设备生态台积电的核心战略是以制造工艺为锚点，通过深度定制与合作主导设备演进： ✅ 非自研：不生产光刻机、刻蚀机等大型设备硬件。 ✅ 深度参与：主导设备规格定义、工艺集成及智能化系统开发。 ✅ 创新方向：聚焦后摩尔时代技术（如碳纳米管晶体管、二维材料器件），联合设备商攻克下一代制造瓶颈
石头哥 2025年07月02日 21:57 回复(0)

特殊制程设备：部分模块自研在特定领域，台积电自主开发部分辅助设备或模块：测试与封装设备：设计专用探针卡和热压键合机，用于3D封装（如SoIC芯片堆叠），确保高精度互连。光罩技术：自研光罩修复算法和检测流程，提升EUV光罩良率，但硬件仍依赖外部供应商
石头哥 2025年07月02日 21:57 回复(0)

技术护城河：合作生态与标准制定台积电通过开放创新平台（Open Innovation Platform）整合设备商、材料商和客户，构建技术壁垒：设备商协同：与ASML、应用材料等成立联合研发中心，提前3-5年定义下一代设备规格（如EUV光罩缺陷检测标准）。材料创新：主导新型导线材料（低电阻铜合金）和介电材料开发，提升芯片性能，委托供应商生产专用设备适配这些材料
石头哥 2025年07月02日 21:56 回复(0)

自研领域：工艺集成与优化技术台积电的自主创新集中在工艺整合、良率提升和封装技术，而非设备硬件制造：制程技术开发：主导FinFET晶体管结构（16纳米）和纳米片GAA架构（2纳米）的设计，优化电晶体性能。自主研发背面供电技术（Backside Power Delivery），用于2纳米芯片，减少信号干扰并提升能效。封装技术：自研CoWoS（芯片堆叠）、InFO（扇出型封装）等先进封装技术，设计专用设备接口和材料方案（如硅中介层、重布线层），提升芯片集成度。智能制造系统：开发AI驱动的良率管控系统，整合智能侦测、自学习反馈机制，实现晶圆厂全流程自动化优化
石头哥 2025年07月02日 21:56 回复(0)

1. 核心设备依赖外部供应商，但深度定制开发光刻机：合作研发而非自研台积电的关键设备（如极紫外光刻机EUV）主要采购自ASML，但通过联合研发推动技术迭代。例如：浸没式光刻机：2007年与ASML合作开发全球首台浸没式光刻机，突破90纳米制程限制，奠定28纳米至7纳米技术路线。 High-NA EUV技术：与ASML共同推进高数值孔径EUV光刻机（如5000系列），用于2纳米及以下制程，优化图形精度和良率。其他设备：刻蚀、薄膜沉积等设备依赖应用材料（Applied Materials）、泛林（Lam Research）等供应商，但台积电会定制工艺参数和优化流程，例如在3纳米制程中调整刻蚀配方以提升晶体管密度
石头哥 2025年07月02日 21:56 回复(0)

如今台湾本土已形成了一个综合的半导体生态系统。除了以台积电、联电为代表的晶圆代工企业外，它还拥有全球第一大封测厂商日月光、全球新晋第一大智能手机芯片供应商联发科等极具影响力的半导体公司。台湾对外的投资也取得一些新进展。就在上周，总部位于台湾新竹的环球晶圆宣布上调对德国硅晶圆制造商Siltronic AG公司的收购报价，将其估值由此前提出的37.5亿欧元提高至44亿欧元。当前环球晶圆是全球第三大晶圆制造商，如果顺利完成收购，则将晋升为全球第二。
石头哥 2021年01月28日 21:28 回复(0)

销售毛利率 46.05% 48.27% 50.62% 50.09% 48.65%
石头哥 2020年09月09日 11:42 回复(0)

我们总结了台积电成功的三个方面的要素：1）有着张忠谋个性特点的以高目标为导向的奋进文化，保证了企业技术和生产的持续领先；2）成功的经营带来充沛经营现金流，支撑高额的资本开支，形成规模优势累积的正向循环；3）利用制程领跑优势和激进的折旧政策，在无设备折旧成本的情况下，打价格战阻挡追赶者，维持领先优势。台积电的成功之路：一部台积电的历史，就是一部芯片工业的风云史
石头哥 2020年07月25日 13:53 回复(0)

在芯片制造环节，台积电包揽了全球晶圆代工业务的一半以上，是芯片制造业首屈一指的巨鳄。我国大陆晶圆代工厂有中芯国际、华虹宏力等，但规模和技术远不及台湾同行。之前受先进设备和人才短缺限制，在12nm以下高精度晶圆加工技术方面，大陆企业仍然处于空白。当前，中芯国际如能突破设备限制，有望将与世界先进制程的差距缩小到两代以内。
石头哥 2019年09月13日 22:18 回复(0)
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